1.電子業（半導體、LCM、LCD、LED、MLCC、TFT、精密陶瓷、石英振蕩器）、PCB、FPC、電解電容、橡塑料鍵盤、電機、通訊、五金、化工、運動器材、印刷、汽車配件等工業之烘烤、干燥等用途；
2.FPD（STN-LCD、OLED、PDP）、IC（晶圓、封裝）、CMOS等制程烘烤。
特點
1.采用智能型溫度控制器，PID自整定，配合SCR輸出，控制溫度；
2.特殊風路設計，溫差小，溫度均勻；
3.美觀無污染；
4.多種門扣供選擇；
5.內箱材質采用SUS304#無磁性鏡面不銹鋼，潔凈度高；
6.全周氬焊，耐用高溫硅膠迫緊。
